La start-up australienne de fabrication de puces Syenta Inc. a annoncé aujourd'hui avoir levé 26 millions de dollars de financement pour augmenter sa capacité de production.
L'un des facteurs qui influencent les performances d'une puce est la vitesse à laquelle elle peut déplacer les données entre ses circuits de traitement et ses circuits de mémoire. Les informations voyagent entre ces circuits via des liens de réseau microscopiques collectivement appelés interconnexions. Syenta a développé une technologie appelée fabrication électrochimique localisée, ou LEM, qui, selon elle, peut faciliter la production d'interconnexions plus rapides et plus rentables.
La fabrication d’une interconnexion dans une usine de fabrication prend généralement des heures. Syenta réclamations que LEM peut compresser le processus en quelques minutes, ce qui permet aux fabricants de puces d'augmenter leurs volumes de production. Cette accélération est obtenue en combinant deux flux de fabrication appelés dépôt et modelage en une seule étape.
Les processeurs modernes comprennent jusqu'à des centaines de couches métalliques empilées les unes sur les autres. Les interconnexions ont une conception similaire. Lors de la phase de dépôt du processus de fabrication, des machines spécialisées déposent une à une les couches métalliques sur une plaquette de silicium.
La technologie LEM de Syenta utilise une méthode de dépôt appelée galvanoplastie. Le variation standard Cette technique consiste à plonger une puce dans un liquide contenant des ions métalliques, qui sont des atomes métalliques dotés d'une charge électrique. Les ingénieurs font passer un courant à travers la puce, qui attire les ions sur sa surface pour former une nouvelle couche métallique.
Le LEM de Syenta effectue la galvanoplastie différemment. La technologie dépose des couches métalliques sur des puces à l’aide d’une électrode, ou d’un dispositif conducteur, dont la surface présente des motifs. Ces motifs transforment l’appareil en une sorte de tampon. L'électrode estampille des structures de cuivre porteuses de données sur une puce et forme ainsi une interconnexion.
L'étape de dépôt du flux de fabrication des puces est suivie d'une étape appelée modelage. Au cours du processus de création de motifs, une couche métallique nouvellement déposée est façonnée en structures microscopiques. Les tampons d'électrode de Syenta effectuent le dépôt et le modelage simultanément plutôt que l'un après l'autre, ce qui permet à l'entreprise d'accélérer la fabrication d'interconnexions.
Syenta promet également d'offrir d'autres avantages. Selon l'entreprise, LEM peut produire des interconnexions plus performantes que les méthodes concurrentes, ce qui facilite le développement de processeurs plus rapides.
La vitesse d'une interconnexion est influencée par la taille des minuscules liens réseau qui la composent. Plus les liens sont petits, plus l’interconnexion est rapide. Syenta affirme que LEM peut mettre en œuvre des liaisons « submicroniques », une amélioration significative par rapport aux technologies existantes.
« Nous permettons des connexions plus fines au sein de l'infrastructure de fabrication existante, permettant aux systèmes de déplacer davantage de données plus efficacement et à moindre coût sans nécessiter des approches de fabrication entièrement nouvelles », a déclaré Jekaterina Viktorova, cofondatrice et PDG de Syenta.
La société a ouvert un bureau en Arizona, un important centre de fabrication de puces, pour faire progresser ses efforts de commercialisation. Le cycle de financement annoncé aujourd'hui aidera Syenta à accroître sa présence aux États-Unis. L’entreprise espère démarrer la production en volume d’interconnexions en 2028.
Syenta considère que sa technologie s'avérera particulièrement utile pour les fournisseurs de puces d'intelligence artificielle. Les modèles d'IA déplacent les données entre la mémoire des puces sous-jacentes et les circuits de traitement plus fréquemment que les autres charges de travail, ce qui signifie que leurs performances sont plus fortement affectées par les vitesses d'interconnexion. Syenta affirme travailler déjà avec plusieurs concepteurs de puces.
