SK hynix Inc., le plus grand fournisseur mondial de mémoire HBM, a déposé aujourd'hui une demande d'inscription de ses actions à la bourse du Nasdaq.
La société sud-coréenne espère vendre jusqu'à 17,79 millions d'actions pour 29,4 milliards de dollars. L'offre publique devrait être la deuxième plus importante jamais enregistrée après la récente cotation de SpaceX Corp., qui a levé 85,7 milliards de dollars.
SK hynix produit plus de la moitié de la mémoire HBM mondiale, la RAM rapide et coûteuse que les puces d'intelligence artificielle utilisent pour stocker les données. Le chiffre d'affaires de l'entreprise a bondi de 198 % sur un an au premier trimestre, pour atteindre 38 milliards de dollars, grâce au boom de l'IA. De plus, il est très rentable : il a enregistré une marge nette de 77 % au cours des trois mois précédant le 31 mars.
Un module HBM comprend jusqu'à 12 puces mémoire empilées les unes sur les autres. De minuscules fils appelés fils traversants en silicium, ou TSW, fournissent de l'électricité et des données aux puces verticales. La carte graphique phare Rubin de Nvidia Corp. est livrée avec huit modules de mémoire HBM qui entourent ses circuits logiques. Cette technologie se retrouve également dans de nombreuses autres puces d’intelligence artificielle.
Le principal avantage de HBM par rapport à la DRAM standard est qu'elle offre plus de bande passante. En conséquence, les données peuvent circuler plus rapidement entre un appareil HBM et le processeur auquel il est connecté. Cette technologie est particulièrement utile pour les modèles d'IA, car ils déplacent les données entre les circuits logiques du processeur hôte et la mémoire plus souvent que la plupart des autres applications.
La position de leader de SK hynix sur le marché HBM peut être en partie attribuée à son portefeuille de technologies de gestion thermique. Les modules HBM génèrent beaucoup plus de chaleur qu'une puce DRAM standard, ce qui peut provoquer des dysfonctionnements dans la carte graphique à laquelle ils sont connectés. Les modules HBM de SK hynix dissipent l'excès de chaleur pour éviter les erreurs.
Les puces mémoire empilées qui composent un module HBM sont reliées par de minuscules structures métalliques appelées bosses. SK hynix fabrique ces structures en utilisant une méthode appelée sous-remplissage moulé par refusion de masse, ou MR-MUF en abrégé. La technologie crée des « bosses thermiques factices » qui aident à évacuer la chaleur des circuits de mémoire.
MR-MUF couvre également les modules HBM avec un revêtement protecteur constitué d'un polymère spécialisé. Selon SK hynix, le matériau améliore la dissipation thermique et réduit le risque de dysfonctionnement.
La société a fait ses débuts sa toute dernière technologie de gestion thermique, iHBM, le mois dernier. Il intègre des éléments de refroidissement dans un composant appelé D2D PHY qui relie les modules HBM à leur processeur hôte. SK hynix affirme que la technologie améliore les performances de HBM dans des conditions de trafic de données exigeantes.
La société est également un acteur majeur sur le marché plus large de la mémoire. Il s'agit du deuxième fabricant mondial de stockage flash et de DRAM, la variété de mémoire la plus couramment utilisée dans les appareils grand public tels que les ordinateurs portables.
SK hynix utilisera le produit de la vente de ses actions pour augmenter sa capacité de fabrication. L'entreprise prévoit d'ouvrir quatre usines de fabrication dans un vaste parc industriel appelé Yongin Cluster, actuellement en construction près de Séoul. Le campus, qui devrait attirer plus de 200 milliards de dollars d'investissements, accueillera également des dizaines d'autres sociétés de semi-conducteurs.
