Une association de l'industrie des puces a exhorté la Maison Blanche à ne pas apporter de changements majeurs à la manière dont le marché de la mémoire est réglementé.
Le groupe, SEMI, représente la plupart des plus grandes sociétés mondiales d'équipements et de matériaux pour semi-conducteurs ainsi que des fabricants de puces. Bloomberg a rapporté jeudi soir que l'association avait fait part de ses préoccupations concernant le marché de la mémoire dans une lettre adressée à l'administration Trump. Le document a été adressé au secrétaire au Trésor Scott Bessent, au secrétaire à la Défense Pete Hegseth, au secrétaire au Commerce Howard Lutnick et au secrétaire d'État Marco Rubio.
Les prix de la mémoire ont fortement augmenté au cours de l’année écoulée en raison de la demande croissante des constructeurs de centres de données d’intelligence artificielle. Les prix plus élevés affectent non seulement le marché des serveurs mais également d'autres segments. En décembre, S&P Global Inc. prédit cette DRAM de véhicule pourrait devenir 100 % plus chère d’ici fin 2027. Plus récemment, Apple Inc. soulevé le prix de plusieurs appareils.
Dans sa lettre, SEMI a exhorté la Maison Blanche à éviter les « interventions de mémoire qui faussent les décisions en matière de prix ou de capacité ». Le groupe affirme que de telles mesures nuiraient au marché. SEMI a déclaré que les responsables devraient prendre d'autres mesures, plus ciblées, pour remédier à la pénurie de mémoire.
Le consortium a appelé la Maison Blanche à faire pression pour des déductions fiscales ou des crédits qui feraient baisser le prix de l'électronique grand public. De plus, SEMI a plaidé en faveur des contrats d'achat à long terme que certaines entreprises utilisent pour se procurer des puces mémoire. L'association compte parmi ses membres les trois plus grands fournisseurs de DRAM au monde, Micron Inc., SK hynix Inc. et Samsung Electronics Co.
Une grande partie de la demande des constructeurs de centres de données se concentre sur un type spécifique de DRAM appelé mémoire à large bande passante. Elle est basée sur la même architecture de circuit que la mémoire standard, mais diffère dans d'autres domaines. Alors qu'un module DRAM classique est une puce unique, un dispositif HBM comprend jusqu'à une douzaine de puces DRAM empilées les unes sur les autres. Les puces sont placées sur une base appelée matrice logique qui optimise le flux de données.
Les modules HBM peuvent déplacer les données vers et depuis le processeur connecté beaucoup plus rapidement que la DRAM standard. Cela les rend bien adaptés aux applications d’IA, qui génèrent plus de trafic mémoire que les autres charges de travail. Les modules HBM sont généralement placés immédiatement à côté des circuits logiques d'une carte graphique pour accélérer davantage le flux de données.
SEMI a déclaré dans sa lettre que l'industrie des puces s'attend à augmenter sa capacité de production de mémoire de 19 % par an à l'avenir. Néanmoins, la demande devrait dépasser l’offre dans un avenir prévisible.
Micron prévoit d'investir 200 milliards de dollars dans six nouvelles usines aux États-Unis. L'entreprise modernise également une usine de mémoire existante en Virginie. L'usine a récemment commencé à fabriquer des puces DRAM basées sur le procédé de fabrication le plus récent de Micron, qui utilise une technique appelée multi-motifs pour graver des circuits dans des tranches de silicium. La technologie repose sur une séquence élaborée d’impulsions laser pour former des motifs en forme de transistor.
Micron étend sa capacité à fabriquer non seulement des puces mémoire, mais également des emballages HBM. C'est la technologie utilisée pour relier plusieurs puces DRAM en un seul module HBM. L'année dernière, Micron a inauguré la construction d'une usine d'emballage de 7 milliards de dollars à Singapour qui devrait démarrer la production de masse d'ici la fin de 2027.
SK hynix et Samsung prévoient, de leur côté, de doubler leur capacité de production de mémoires au cours des cinq prochaines années. Cette initiative fait partie d'une initiative de fabrication de puces de 584 milliards de dollars lancée cette semaine par le gouvernement sud-coréen. Le projet verra SK hynix et Samsung construire quatre nouvelles usines.
