Lam Research Corp., un important fournisseur d'équipements de fabrication de puces, prévoit de dépenser plus de 3 milliards de dollars au cours des cinq prochaines années pour améliorer ses capacités d'ingénierie.
L'entreprise a détaillé l'initiative jeudi.
Lam, cotée au Nasdaq, vend des machines que les fabricants de puces utilisent pour produire des puces mémoire, des emballages avancés et d'autres produits. Elle est également présente sur certains marchés adjacents, notamment le segment de la robotique fab. La clientèle de la société comprend Micron Technology Inc., Samsung Electronics Co. et SK hynix Inc., les trois plus grands producteurs de mémoire au monde.
Lam exploite un réseau de pôles de recherche et d'ingénierie qui s'étend sur trois continents. La société affirme que son investissement récemment annoncé financera une « expansion multi-sites », ce qui laisse entendre qu’elle prévoit de construire plusieurs nouveaux laboratoires. L'initiative devrait augmenter la capacité d'expérimentation de Lam de plus de 50 %.
Les laboratoires de l'entreprise réalisent déjà plus d'un million d'expériences par an. Certains pôles mènent des recherches fondamentales dans des domaines tels que la science des matériaux et la mécatronique, un domaine qui englobe la robotique. Les autres installations se concentrent sur la production des nouvelles technologies développées par Lam.
Le réseau de laboratoires de l'entreprise met régulièrement sur le marché de nouvelles machines de fabrication de puces. Le dernier ajout au portefeuille de produits de Lam, un système appelé Vector Teos 3D, a fait ses débuts en septembre. Il peut être utilisé pour créer des accélérateurs d’intelligence artificielle tridimensionnels dans lesquels des chipsets sont empilés les uns sur les autres.
Vector Teos 3D produit ce que l'on appelle des films diélectriques de remplissage. Il s'agit de fines couches de matériau isolant déposées dans l'espace entre les chipsets empilés d'un processeur. Selon Lam, ils fournissent un support mécanique qui rend les accélérateurs d’IA moins susceptibles d’être endommagés. De plus, les films de remplissage jouent un rôle dans la dissipation thermique.
L'espace entre les chipsets d'un processeur contient non seulement des couches de support isolantes mais aussi des microbosses. Ce sont de minuscules structures métalliques d’un diamètre de quelques dizaines de micromètres, soit des millionièmes de mètre. Ils sont responsables du déplacement des données et de l’électricité entre les chipsets.
Lam propose une machine de production de microbosses appelée SABRE 3D. Il fonctionne en immergeant les puces dans un liquide spécialisé qui leur donne une charge électrique négative. À partir de là, la machine ajoute des particules métalliques qui ont une charge électrique positive. Les particules chargées positivement se fixent à la surface des puces chargées négativement pour former des microbosses.
Le processus de transformation d’une plaquette de silicium en puces comprend des centaines d’étapes. Une fois que les opérateurs de fabrication ont terminé une étape, ils nettoient la plaquette pour éliminer tous les débris qui auraient pu se déposer à sa surface. Lam fabrique des machines qui accélèrent le flux de travail. En outre, elle vend des systèmes de métrologie de masse qui vérifient que le nettoyage a été effectué correctement.
L'entreprise est également active sur le marché de la robotique. En 2024, elle a introduit un bras robotique que les techniciens de fabrication peuvent utiliser pour automatiser les tâches de maintenance des équipements.
Le lancement de l'initiative d'agrandissement du laboratoire de l'entreprise intervient environ deux semaines après signalé résultats du deuxième trimestre. Le chiffre d'affaires de Lam a augmenté de 15 % sur un an pour atteindre 6,72 milliards de dollars, soit 50 millions de dollars de plus que ce que les analystes attendaient. La société a attribué sa croissance plus forte que prévu à la forte demande de puces IA.
