Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. a publié aujourd'hui des résultats financiers meilleurs que prévu pour le troisième trimestre, mais son action a néanmoins chuté de 2 %.
Cette baisse est liée à une vente massive des actions liées à l’intelligence artificielle. Les investisseurs ont commencé déchargement » partage mercredi en réponse à un article X sur l'endettement de CoreWeave Inc., un fournisseur de cloud IA. La liquidation s'est rapidement étendue à d'autres néoclouds et à leurs fournisseurs de matériel.
TSMC n'est que l'un des fabricants de puces concernés. Samsung Electronics Co. et SK hynix Inc. ont chuté de plus de 8 %, tandis qu'Intel Corp. était en baisse de 6,6 % à un moment donné aujourd'hui. Les actions de puces ont récupéré une partie de leurs pertes après que le directeur général de Nvidia Corp., Jensen Huang dit Bloomberg que le coût du capital de CoreWeave diminue. Le coût du capital d’une entreprise influence sa capacité à gérer sa dette.
Le secteur de l'IA a largement contribué aux solides résultats trimestriels de TSMC. Le segment du calcul haute performance de la société, qui comprend les cartes graphiques qu'elle fabrique pour des clients tels que Nvidia, a généré 68 % des 46,36 milliards de dollars de revenus affichés. Wall Street attendait 45,4 milliards de dollars.
Le processus de fabrication le plus populaire de TSMC est son nœud de trois nanomètres, qui comptabilisé pour 33% des ventes. La société a commencé à produire des puces de trois nanomètres en 2022 et a depuis introduit plusieurs versions spécialisées de cette technologie. L'année dernière, elle a lancé une variante optimisée pour le marché des centres de données. Il y a quelques mois, elle a ajouté une version low-cost destinée aux puces mobiles.
TSMC a révélé aujourd'hui avoir achevé la construction de son usine Fab 2 de trois nanomètres en Arizona. Selon CNBCl'entreprise est actuellement en train d'installer des équipements de fabrication de puces. Elle prévoit de commencer la production de masse au troisième trimestre 2027.
L'usine de fabrication fait partie d'un investissement de 265 milliards de dollars dans le cadre duquel TSMC a déjà construit une usine de quatre nanomètres à proximité. L'année dernière, la société a inauguré la construction d'une troisième usine qui fabriquera des puces de 2 et 1,6 nanomètres. Elle construit également une usine de conditionnement. Le packaging des puces est la technologie qui relie les modules informatiques et de mémoire d'une carte graphique.
Le secteur de l'IA n'est pas la seule source de croissance des revenus de TSMC. La demande pour ses puces automobiles a bondi de 22 % sur un an, tandis que les commandes des fabricants de smartphones ont augmenté de 10 %. La croissance du chiffre d'affaires de l'entreprise a augmenté son bénéfice net de 69 %, à 23,57 milliards de dollars. Cela représente environ 500 millions de dollars de plus que ce que prévoyaient les analystes.
La stratégie de croissance à long terme de l'entreprise se concentre sur son tout nouveau procédé à deux nanomètres. Le nœud, entré en production au quatrième trimestre 2025, a représenté 8 % de son chiffre d'affaires au cours du troisième trimestre. Cela représente une hausse par rapport à seulement 3 % trois mois plus tôt.
TSMC ajoute une capacité de fabrication supplémentaire de deux nanomètres pour maintenir sa dynamique commerciale. En parallèle, l’entreprise développe un nouveau procédé de 1,6 nanomètre baptisé A16. TSMC a déclaré aujourd'hui aux investisseurs qu'il prévoyait d'augmenter considérablement ses dépenses d'investissement au cours des deux prochaines années pour soutenir ses initiatives de croissance.
