La start-up matérielle pour centres de données Mueon Corp. aujourd'hui annoncé qu'il a levé 65 millions de dollars de financement.
Mueon a été fondée l'année dernière par les anciens ingénieurs d'Intel, Wilfred Gomes et Jack Hwang. Le directeur général Gomes a travaillé sur les technologies d’empilement de puces lorsqu’il travaillait chez le géant des puces. Le directeur de la technologie, Hwang, a contribué au développement des techniques utilisées par Intel pour graver les transistors dans des tranches de silicium.
Les composants principaux d'un serveur traditionnel sont placés les uns à côté des autres sur une carte mère dans une sorte de configuration bidimensionnelle. Mueon développe une architecture de serveur tridimensionnelle, Cubelet, qui empile les composants informatiques et de mémoire les uns sur les autres. Selon l'entreprise, la technologie pourrait s'avérer 10 fois plus efficace en termes d'énergie et de coût que le matériel actuel.
Les conceptions de systèmes empilés sont plus efficaces que le matériel 2D traditionnel, car elles regroupent les composants du serveur plus près les uns des autres. Cela réduit la distance physique que les données doivent parcourir entre ces composants. Le raccourcissement des temps de trajet des données réduit à son tour la consommation d’énergie associée. Cela accélère également les calculs dans le processus.
La gestion thermique est un défi majeur dans les systèmes informatiques 3D. Une source de complexité réside dans le fait que les processeurs et les puces mémoire ont souvent des températures de fonctionnement maximales différentes. Cela signifie qu'un processeur fonctionnant à proximité de sa température maximale peut surchauffer tous les modules de mémoire qui peuvent être empilés dessus.
Dans de nombreux serveurs, les puces dissipent une partie de la chaleur qu'elles génèrent en la canalisant vers la carte mère. Cela est relativement simple lorsqu'une puce est placée directement sur sa carte mère. Cependant, ce n'est souvent pas le cas dans les systèmes 3D. La chaleur provenant de la couche supérieure d'un système 3D doit traverser plusieurs autres composants avant d'atteindre la carte mère.
Mueon a déclaré aujourd'hui que ses Cubelets sont optimisés pour l'intelligence artificielle et les charges de travail à grande échelle. L'entreprise utilisera le produit de son cycle de financement pour embaucher davantage d'ingénieurs et améliorer la conception de son système. En parallèle, Mueon développe des logiciels qui permettront aux clients d'exécuter des frameworks d'IA populaires sur son matériel.
« Ce financement nous donne l'ampleur nécessaire pour commercialiser la prochaine génération d'intégrations à l'échelle des systèmes de calcul et de mémoire », a déclaré Gomes. « L'architecture de Mueon est conçue pour dépasser les contraintes actuelles au niveau des racks et offrir le type de densité vers laquelle le reste de l'industrie commence seulement à tracer la voie. »
