La simulation est la meilleure amie de l'ingénieur matériel, capable de détecter les problèmes dans la conception des produits et d'éviter un déploiement désastreux. Pourtant, le processus d’orchestration des simulations a nécessité des compétences spécialisées et beaucoup de temps. Une startup basée dans la Silicon Valley s’efforce de changer cette image.
Vinci4D Inc., qui est sorti furtif en décembre, a construit une plate-forme logicielle qui permet aux ingénieurs d'exécuter des simulations un jour après une modification de conception plutôt que deux semaines plus tard. Les problèmes peuvent être détectés beaucoup plus rapidement grâce à l'outil, raccourcissant ainsi les cycles de développement de produits. Vinci estime que son logiciel d’IA basé sur la physique fonctionne jusqu’à 1 000 fois plus rapidement que les outils de simulation conventionnels, avec une plus grande précision.
« Puis-je expédier mon produit plus rapidement tout en le rendant légèrement plus performant ? Nous sommes partis de là », a déclaré Hardik Kabaria (photo), co-fondateur et PDG de Vinci. « Nous avons pris… les équations (physiques) et formé nous-mêmes un modèle d'IA. Nous l'avons intégré dans un logiciel avec le harnais qui est déployé. Lorsque vous ou nos clients commencez à utiliser le produit, il fonctionne immédiatement avec précision. »
Kabaria s'est entretenu avec Christophe Bertrand à SEMICON West, lors d'une diffusion exclusive sur theCUBE, le studio de livestreaming de SiliconANGLE Media. Ils ont discuté de la manière dont la technologie de Vinci répond à l'intersection des exigences de fabrication avancées, de la fiabilité des infrastructures et des performances opérationnelles à long terme. (* Divulgation ci-dessous.)
L'IA se combine avec la simulation basée sur la physique
Avant de fonder Vinci, Kabaria a poursuivi des travaux de doctorat à l'Université de Stanford qui ont aidé à résoudre l'un des problèmes les plus épineux de la simulation : l'automatisation du maillage haute fidélité pour des géométries complexes du monde réel. Vinci associe une simulation approfondie basée sur la physique à une intelligence artificielle de niveau production.
« L'IA se déplace à la vitesse de la lumière, et notre objectif est de faire évoluer la physique à la même vitesse que l'IA afin que nous puissions permettre à nos clients et à nos partenaires de concevoir le meilleur matériel possible », a déclaré Kabaria au CUBE. « Notre travail consiste à fournir des logiciels de physique à la vitesse de la lumière afin que toute personne ayant une question de physique obtienne sa réponse à la vitesse d'inférence. »
Alors que les installations de semi-conducteurs deviennent de plus en plus exigeantes sur le plan technique, les fabricants de puces se concentrent de plus en plus sur l'expertise en ingénierie et l'infrastructure nécessaires pour prendre en charge des environnements de fabrication complexes. Un exemple de ceci peut être trouvé dans le travail de Vinci avec Advanced Micro Devices Inc.
« Comme vous pouvez l'imaginer, ils conçoivent certains des meilleurs matériels sur lesquels l'IA est déduite et entraînée, et notre logiciel fonctionne également sur le meilleur matériel créé par AMD en tant que plate-forme d'inférence », a déclaré Kabaria. « Cela signifie que maintenant quelqu'un peut utiliser le MI355x d'AMD pour effectuer une inférence du logiciel Vinci afin de mieux comprendre ses cartes de circuits imprimés, ses boîtiers de puces, jusqu'à l'arrière de la ligne dans un circuit intégré empilé en 3D. La boucle de l'IA n'est pas future ; elle est en train de se produire. «
Lorsqu'on lui a demandé ce qu'il attendait de son entreprise et de l'industrie au cours de l'année prochaine, Kabaria a noté que les progrès en matière d'IA et d'outils de simulation dépendront de plus d'une seule entreprise.
« Ce n'est pas seulement le travail d'une équipe ou d'une entreprise », a déclaré Kabaria. « Je reviens toujours au matériel qui est un écosystème. Nous tous nous réunirons pour créer un prochain niveau de rythme auquel l'innovation se développera. »
Voici l'interview vidéo complète, faisant partie de la couverture de SEMICON West par SiliconANGLE et theCUBE :
(* Divulgation : TheCUBE est un partenaire média payant pour l'événement SEMICON West. Ni Vinci, le sponsor de la couverture de l'événement theCUBE, ni les autres sponsors n'ont de contrôle éditorial sur le contenu de theCUBE ou SiliconANGLE.)
