Les actions d'Intel Corp. ont grimpé de plus de 4 % aujourd'hui après avoir annoncé son intention de participer à l'initiative Terafab d'Elon Musk.
Terafab est une collaboration entre SpaceX Corp. et Tesla Inc. qui a été dévoilée le mois dernier. Son objectif est de construire un pôle de fabrication de semi-conducteurs capable de produire des puces pour satellites, robots et véhicules autonomes. Le campus basé au Texas devrait abriter deux usines.
Musk se serait rendu dans un bureau d'Intel ce week-end pour rencontrer Lip-Bu Tan, le PDG de l'entreprise. Le fabricant de puces a déclaré dans un article sur X que « notre capacité à concevoir, fabriquer et emballer des puces ultra-hautes performances à grande échelle contribuera à accélérer l'objectif de Terafab de produire 1 TW/an de calcul pour alimenter les futures avancées en matière d'IA et de robotique ».
Intel n'a pas précisé son rôle dans le projet. Une possibilité est que l’entreprise, qui exploite plus de 12 usines dans le monde, prête main-forte à la construction et à la maintenance des installations. De plus, la mention du « packaging » dans la déclaration pourrait signifier qu'Intel fournira son packaging de puces avancé à Terafab. Cette technologie est utilisée pour relier entre eux les modules de silicium qui composent un processeur.
Lors d'un récent événement pour les investisseurs, le directeur financier d'Intel, David Zinsner a déclaré que le fabricant de puces était sur le point de finaliser plusieurs contrats d'emballage valant des milliards de dollars par an. Les opérateurs Terafab SpaceX et Tesla pourraient figurer parmi les acheteurs. Aujourd'hui filaire signalé qu'Amazon.com Inc. et Google LLC sont en « pourparlers avancés » pour acheter des services de packaging auprès d'Intel.
De nombreuses technologies de packaging de puces utilisent une architecture basée sur un interposeur. Un interposeur est un morceau plat de silicium sur lequel sont placés les composants centraux d’un processeur. Il fonctionne à la fois comme base structurelle de la puce et comme réseau qui déplace les données entre les composants de la puce. De plus, l’interposeur joue un rôle dans la fourniture d’énergie.
Les interposeurs permettent de construire des processeurs très sophistiqués, mais ils présentent certains inconvénients. Ils compliquent le développement des puces et augmentent les coûts de production. Pour relever ces défis, Intel a développé une alternative appelée EMIB. Il remplace les intercalaires par des ponts, des composants qui remplissent la même fonction mais prennent moins de place et peuvent être fabriqués plus facilement.
Intel développe actuellement une nouvelle version d'EMIB appelée EMIB-T. Selon l'entreprise, cela permettra de construire des processeurs composés de plus d'une douzaine de modules en silicium et de 38 ponts. EMIB-T devrait prendre en charge HBM, une variété de mémoire haute vitesse largement utilisée dans les puces IA.
Lors d'une conférence de presse lundi, Musk a déclaré que les deux usines de Terafab se concentreraient sur différentes parties du marché des puces. La première installation fabriquera des processeurs de pointe pour des appareils tels que des robots humanoïdes. La deuxième usine devrait produire des processeurs pour un réseau prévu de centres de données orbitaux d’IA.
Selon Musk, les puces optimisées pour l'espace de Terafab fonctionneront à des températures plus élevées que le silicium standard. La raison en est que la dissipation de la chaleur est plus difficile dans l’espace qu’en orbite. Les puces résisteront également mieux à l’électricité statique, une accumulation d’électrons à la surface d’un processeur qui peut causer des problèmes techniques.
Terafab réalisera non seulement des circuits logiques et mémoires mais également des photomasques. Il s’agit de composants optiques très complexes qui jouent un rôle clé dans la production de puces.
Les usines utilisent la lumière laser pour sculpter des transistors dans des tranches de silicium vierges. Un photomasque agit comme une sorte d'emporte-pièce : il façonne la lumière selon des motifs spécifiques qui correspondent aux conceptions de circuits qu'une entreprise souhaite fabriquer. Les processeurs et les photomasques sont généralement fabriqués séparément. Musk affirme que le regroupement des deux technologies sous un même toit accélérera les flux de développement de puces.
