L'industrie des semi-conducteurs entre dans une nouvelle ère d'ingénierie matérielle, alors que l'intelligence artificielle accélère la demande de puces plus puissantes, de systèmes interconnectés et d'un développement de produits plus rapide. Mais la complexité croissante de la conception, la consommation d’énergie et les contraintes thermiques mettent les approches d’ingénierie traditionnelles sous pression, suscitant un intérêt accru pour l’ingénierie basée sur l’IA.
Ces défis contribueront à façonner la couverture par theCUBE de SEMICON West, le 14 octobre à San Francisco. La couverture abordera la manière dont l’ingénierie basée sur l’IA, l’intelligence physique et la collaboration intersectorielle changent l’innovation dans le domaine des semi-conducteurs. (* Divulgation ci-dessous)
« Alors que les semi-conducteurs continuent de faire évoluer l'architecture et que la vitesse de l'IA continue de gagner du côté de l'infrastructure, les agents, le codage et toutes les applications qui s'y trouvent déterminent ce qui va se passer », a déclaré John Furrier, analyste exécutif chez theCUBE Research. « Le semi-conducteur est actuellement le point chaud. »
Le SEMICON West de cette année a lieu alors que l'industrie des semi-conducteurs approche les 1 000 milliards de dollars de chiffre d'affaires annuel, avec une conception basée sur l'IA, un emballage avancé et une expansion de la fabrication qui façonnent sa prochaine phase. De plus en plus, le défi va au-delà des performances des puces individuelles pour concevoir des systèmes complets dans lesquels le calcul, la mémoire, la mise en réseau et l'alimentation doivent fonctionner ensemble.
L’ingénierie basée sur l’IA modifie la conception des semi-conducteurs
Les processus traditionnels de conception de puces ont du mal à suivre le rythme de la complexité physique des architectures avancées de semi-conducteurs. Des transistors plus petits, des densités de puissance plus élevées et des composants de plus en plus interconnectés créent des problèmes d'ingénierie que les outils de simulation conventionnels peuvent prendre des jours, voire des semaines, à résoudre.
Vinci4D Inc. remédie à ces limitations grâce à un modèle de base physique basé sur l'IA, conçu pour aider les ingénieurs à prédire le comportement du matériel avant sa fabrication. Lors de l'entretien préalable à l'événement organisé par theCUBE avec John Bruggeman, directeur marketing de Vinci, il a annoncé que la société avait obtenu un financement de série B de 250 millions de dollars pour une valorisation de 1,5 milliard de dollars, reflétant un investissement croissant dans l'ingénierie basée sur l'IA.
« Nous faisons d'un ingénieur concepteur également un expert en physique », a déclaré Bruggeman. « Et ces deux compétences étaient autrefois des ensembles de compétences distincts. En les réunissant pour que le concepteur puisse obtenir une réponse physique, cela change tout. »
L'approche de l'entreprise combine un modèle de base d'IA avec une simulation basée sur GPU pour fournir des informations techniques plus tôt dans le processus de conception. Bruggeman a déclaré que plus de 40 entreprises de semi-conducteurs utilisent le logiciel de Vinci dans leurs projets de production, soulignant la demande d'une vérification plus rapide de la conception et d'une efficacité technique améliorée.
L’innovation au niveau du système met la collaboration au centre de l’attention
À mesure que l’infrastructure de l’IA s’étend à la robotique, à l’informatique de pointe et à l’IA physique, les fabricants de semi-conducteurs sont confrontés à de nouvelles demandes de puces spécialement conçues qui équilibrent performances et efficacité énergétique. Ce changement modifie également la manière dont l’industrie collabore. Les fabricants de puces, les fabricants de mémoire et les fournisseurs d'infrastructures doivent de plus en plus coordonner leurs conceptions pour garantir que les composants individuels fonctionnent efficacement au sein de systèmes plus vastes.
« Eh bien, cela remonte au fait que nous construisons des systèmes maintenant », a déclaré Bruggeman. « Donc, si je suis un fabricant de puces ou un fabricant de mémoires, oui, je n'en fais qu'une partie et je dois maintenant m'intégrer dans cette conception plus vaste. Et la contribution que j'apporte dépend si étroitement de mon voisin qu'elle change complètement notre façon de concevoir. »
Cette approche interconnectée soulève des questions sur la co-conception, la protection de la propriété intellectuelle et la manière dont les équipes d'ingénierie peuvent partager suffisamment d'informations pour améliorer les performances du système sans exposer une technologie propriétaire.
À SEMICON West, la couverture de theCUBE replacera ces défis dans leur contexte, en réunissant les perspectives de l'industrie sur l'ingénierie basée sur l'IA, les architectures de semi-conducteurs et les technologies qui influencent la prochaine génération d'innovation matérielle.
Diffusion en direct de l'événement TheCUBE
Ne manquez pas la couverture de SEMICON West par theCUBE le 14 octobre. De plus, vous pouvez accéder au contenu exclusif de theCUBE sur demande après l'événement en direct.
Comment regarder les interviews du CUBE
Nous vous proposons différentes manières de regarder la couverture de SEMICON West par theCUBE, y compris le site Web dédié et la chaîne YouTube de theCUBE. Vous pouvez également obtenir toute la couverture des événements de cette année sur SiliconANGLE.
Podcasts LeCUBE
Le « theCUBE Pod » de SiliconANGLE est disponible sur les podcasts Apple, Spotify et YouTube, dont vous pouvez profiter lors de vos déplacements. Au cours de chaque podcast, John Furrier et Dave Vellante de SiliconANGLE analysent les plus grandes tendances en matière de technologie d'entreprise, de l'IA et du cloud à la réglementation et à la culture du lieu de travail, avec un contexte et une analyse exclusifs.
SiliconANGLE produit également notre programme hebdomadaire « Breaking Analysis », dans lequel Dave Vellante examine les principales actualités en matière de technologie d'entreprise, combinant les informations de theCUBE avec les données de dépenses d'Enterprise Technology Research, disponibles sur les podcasts Apple, Spotify et YouTube.
Invités
Lors de la couverture de SEMICON West par theCUBE le 14 octobre, Furrier s'entretiendra avec des dirigeants de l'industrie et des leaders du secteur des semi-conducteurs et de l'ingénierie sur la manière dont l'ingénierie et l'intelligence physique basées sur l'IA modifient la conception et la vérification des semi-conducteurs. La discussion abordera également l'évolution de l'industrie vers des systèmes interconnectés, les contraintes énergétiques et thermiques croissantes, ainsi que le rôle de la collaboration dans l'accélération de l'innovation matérielle.
(* Divulgation : TheCUBE est un partenaire média payant pour SEMICON West. Les sponsors de la couverture de l'événement theCUBE n'ont pas de contrôle éditorial sur le contenu de theCUBE ou SiliconANGLE.)
