Applied Materials ouvre un nouveau centre de recherche sur les puces d'une valeur de 5 milliards de dollars pour accélérer l'innovation collaborative en matière de semi-conducteurs

Le géant de l'industrie des semi-conducteurs, Applied Materials Inc., a ouvert aujourd'hui les portes de son centre d'innovation et de commercialisation des équipements et des processus, une nouvelle installation massive de 5 milliards de dollars située dans la Silicon Valley qui devrait permettre la prochaine vague de percées dans l'industrie de la fabrication de puces commerciales.

Le nouveau centre EPIC, comme on l'appelle, a été construit par Applied afin de fournir à l'industrie une installation de recherche et développement partagée, où certains des ingénieurs les plus intelligents au monde peuvent collaborer sur de nouvelles technologies de fabrication de procédés.

Le lancement arrive à un moment critique. Alors que le développement des infrastructures d’intelligence artificielle continue de croître et que les modèles de pointe deviennent de plus en plus puissants, les exigences en matière de calcul ont mis l’industrie de la fabrication de puces sous une immense pression. Les feuilles de route des puces sont devenues plus complexes que jamais, alors que les fabricants de puces s'efforcent d'innover sur des processeurs plus sophistiqués capables d'accélérer les performances de calcul et d'augmenter les économies d'énergie au-delà de ce que la génération actuelle de silicium peut faire. Traditionnellement, le processus de recherche et de développement de nouvelles technologies de puces pouvait prendre jusqu'à une décennie, mais cela ne suffira pas dans un secteur qui évolue aussi rapidement que l'IA.

Le directeur général d'Applied, Gary Dickerson, a déclaré au New York Post dans une interview que le Centre EPIC avait l'intention d'accélérer autant que possible ces processus de recherche. L'installation, qui abrite suffisamment d'acier pour construire deux tours Eiffel, s'étend sur plus de 600 000 pieds carrés et abrite près de quatre acres de salle blanche, le tout pour soutenir la R&D parallèle et intersectorielle sous un même toit et réduire les nouveaux cycles d'innovation.

« Il existe cinq à dix technologies clés qui déterminent les performances et le rendement (des semi-conducteurs) », a déclaré Dickerson au Post. « Il s'agit de savoir comment accélérer tout cela ? L'objectif ici est de réduire la durée totale du cycle d'au moins 30 %, améliorant ainsi le délai de mise sur le marché. Cela présente une valeur énorme. »

À l'intérieur, les ingénieurs d'Applied prévoient de travailler en collaboration avec leurs homologues de certains des plus grands fabricants de puces au monde sur des projets visant à co-optimiser de nouvelles technologies telles que les architectures 3D, les techniques de packaging avancées, le câblage à faible résistance et la liaison hybride. Les partenaires fondateurs de l'installation sont un véritable who's who de l'industrie de la fabrication de puces, notamment des poids lourds tels que Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Intel Corp., Samsung Electronics Co. Ltd., Micron Technology Inc. et SK hynix Inc. À leurs côtés se trouvent un certain nombre de « partenaires d'innovation » qui apporteront également leur aide, notamment Broadcom Inc. et Advantest Corp., ainsi que des chercheurs universitaires d'universités telles que l'Université de Stanford, UC Berkeley et UCLA.

Lip-Bu Tan, PDG d'Intel, a convenu avec Dickerson que l'industrie de la fabrication de puces doit de toute urgence collaborer sur les transistors, les interconnexions et les emballages avancés si elle veut tirer parti de ce qu'il considère comme une opportunité de plusieurs milliards de dollars pour l'informatique IA. « Nous envisageons un chemin vers plus d'un billion de transistors dans un seul paquet d'ici 2030 », a-t-il déclaré. « À mesure que les architectures deviennent plus complexes et que les coûts de R&D continuent d'augmenter, nous devons aller plus vite et travailler plus étroitement avec nos partenaires d'équipement. EPIC donne à nos équipes la possibilité de travailler côte à côte avec Applied sur l'innovation en matière de matériaux et de processus afin que nous puissions accélérer le développement, améliorer l'efficacité de la R&D et commercialiser plus rapidement de nouvelles technologies. »

Le président du groupe Semiconductor Products d'Applied, le Dr Prabu Raja, a déclaré que cette approche collaborative du développement accélérerait considérablement le processus de commercialisation des nouvelles technologies. « A l'échelle atomique actuelle, de nombreux matériaux et interfaces de matériaux se comportent de manière entièrement nouvelle, et les faire fonctionner à l'échelle industrielle nécessite un développement coordonné et des solutions intégrées », a-t-il expliqué. « EPIC est le seul endroit où les matériaux, les technologies de processus et les équipements seront innovés en parallèle, ce qui augmente le taux de réussite des nouveaux matériaux et technologies. Parce que les propres ingénieurs de nos clients aident à optimiser la technologie avant qu'elle n'atteigne leur usine, ce qui laisse EPIC arrive à l'usine prêt à atteindre plus tôt des performances et un rendement élevés.

Dickerson a déclaré au Post que le Centre EPIC pourrait aider les chercheurs à comprimer les nouveaux cycles de vie de développement d'au moins 30 %, et a déclaré que cela serait essentiel pour atténuer les énormes demandes d'énergie que le calcul de l'IA impose au monde. « C'est absolument essentiel », a-t-il déclaré. « Vous améliorez l'informatique économe en énergie à plusieurs reprises par rapport à ce que nous sommes aujourd'hui. C'est bien meilleur que ce que nous sommes aujourd'hui. »

Bien que Dickerson ait refusé de parler des projets de recherche spécifiques actuellement en cours au Centre EPIC, il a promis que certaines des premières avancées auront des implications majeures dans les domaines de la santé, de la production industrielle et de l'éducation, ainsi que des appareils électroniques comme les smartphones et les ordinateurs. « Vous allez voir de nouveaux appareils grand public qui vont au-delà du smartphone, sur lesquels j'ai une certaine visibilité, qui vont changer l'interaction entre humains et entre humains », a-t-il insisté.

Photos : Matériaux appliqués

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