Intel Corp. a annoncé aujourd'hui son intention de lever 15 milliards de dollars en vendant des actions ordinaires.
Les banques qui souscrivent à l'opération ont la possibilité d'acheter jusqu'à 2,25 milliards de dollars d'actions supplémentaires dans un délai de 30 jours. L'offre fait suite à une année au cours de laquelle le cours de l'action d'Intel a plus que triplé. Cette augmentation reflète l'optimisme des investisseurs quant à son activité de centres de données et d'intelligence artificielle, qui a enregistré des revenus. saut 59% au dernier trimestre.
Intel n'a pas fourni d'aperçu détaillé de la manière dont il prévoit de dépenser les fonds. La société a seulement déclaré que ses plans « peuvent inclure, sans s’y limiter, des dépenses en capital et un fonds de roulement ».
Le mois dernier, Intel a augmenté ses prévisions de dépenses en capital pour l'année de 18 milliards de dollars à plus de 20 milliards de dollars. Le directeur financier, David Zinsner, avait déclaré à l'époque que l'entreprise s'attendait à des augmentations supplémentaires en 2027. Il a ajouté que la majeure partie du capital serait consacrée aux équipements de fabrication de puces.
Une section de la brève annonce de vente d'actions d'Intel est intitulée « Pourquoi maintenant ». Il indique que « l’IA physique, le silicium spécialement conçu, les emballages avancés et les plaquettes externes représentent d’importantes opportunités de croissance pour Intel ». Cela peut fournir des indices sur la manière dont il compte dépenser le produit de l’offre.
Le packaging avancé, l'une des technologies qu'Intel a répertoriées comme une opportunité de croissance, est utilisé pour relier plusieurs puces en silicium en une seule puce. Cette technologie se retrouve, entre autres produits, dans les accélérateurs d’IA. Il connecte les circuits logiques des cartes graphiques aux piles mémoire HBM dans lesquelles elles conservent les données.
En mars, Zinsner a déclaré qu'Intel était sur le point de conclure des contrats d'emballage avancé d'une valeur de plusieurs milliards de dollars par an. L’entreprise pourrait chercher à augmenter sa capacité de production d’emballages en constante évolution pour répondre à l’augmentation attendue de la demande. La cession de ses actions pourrait faciliter le financement d'une telle initiative.
Aujourd'hui, Intel fabrique principalement des emballages avancés dans une usine du Nouveau-Mexique appelée Fab 9. En 2021, l'entreprise a engagé 3,5 milliards de dollars pour moderniser les lignes de production de l'usine. Plus récemment, la société a ajouté trois nouveaux produits à sa gamme d'emballages avancés.
L'une des nouvelles offres est une technologie appelée EMIB-T qui devrait entrer en production cette année. Les fabricants de puces relient souvent les modules d'un processeur en les plaçant sur une couche de base partagée appelée interposeur. EMIB-T remplace l'interposeur par une interconnexion plus petite et moins coûteuse. De plus, il comprend des fils d'alimentation électrique qui raccourcissent le trajet que l'électricité doit parcourir et augmentent ainsi l'efficacité de la puce.
Le packaging avancé n'est pas le seul objectif des efforts d'ingénierie d'Intel.
Le mois dernier, la société a révélé qu'elle avait commencé à produire en masse des puces à l'aide du tout dernier équipement de lithographie High NA d'ASML Holdings NV. Les machines à NA élevée éclairent les tranches de silicium sous des angles différents par rapport au matériel précédent. Ce changement permet de graver des transistors plus petits et plus efficaces.
Maintenant qu'Intel a validé le matériel High NA d'ASML en production, il pourrait chercher à étendre cette technologie à davantage d'usines. La vente d'actions annoncée aujourd'hui pourrait contribuer à cet effort. Une seule machine à haute NA coût 400 millions de dollars en mai 2025.
